不止于背光,CSP封装进入高端照明市场

 新闻中心     |      来源:泰州啜血LED照明作者: 啜血发布时间:2020-09-06 17:32点击次数:

8K电视的屏幕比例接近99%,几乎所有的画面都被去掉了,厚度只有15毫米。超感全视野屏幕的超薄框架不仅使画面更有冲击力,而且使优雅的外观成为家中的艺术品。

正是芯片级封装的发光二极管产品在这种超薄设计的电视中起到了背光的作用。体积小,发光面小,超薄设计,不仅能在电视4K/8K背光上长袖,还能在手机闪光中翩翩起舞。

差异化竞争,CSP在照明市场越来越受重视

早在2015年,当CSP的概念被提出时,照明市场对CSP寄予厚望,但是CSP封装技术的门槛相对较高,相应的成本也相对较高。因此,CSP产品的市场定位是相对高端的应用领域,但在一般照明领域,2835和3030仍然是市场消费最大的产品。

CSP不仅在我们面前,而且还有上面提到的背光、闪光灯和车灯。近年来,一些制造商积极推广CSP在高端照明中的应用。这背后的原因可能是差异化竞争的必要性。

目前,照明是最具竞争力的市场,产品同质化严重,质量参差不齐,价格混乱,企业照明包装业务盈利能力差,甚至一些制造商处于亏损状态。因此,对于许多制造商来说,照明业务迫切需要寻求突破,而定位差异化战略以避免同质化竞争已成为制造商的主要突破。因此,一些制造商以CSP包装为突破口,将市场上的一般照明包装产品进行分离,重点放在高端照明市场。

此外,在某些照明领域,CSP封装因其角度小、光源小、光密度高等优点,比传统的贴片封装更适合,因此CSP封装在照明市场越来越受到重视。

高端照明领域,CSP产品拥有独特优势

随着消费者对光源需求的增加,CSP封装在一些高端照明领域有其独特的优势。

CSP发光点小,无支架,光源小,适用于小角度产品。镜头可在15度以内,适用于射灯、行灯和高杆灯。

CSP可实现单面发光,具有二次光学设计、强中心照明、聚光和高手指显示。以京能CSP1313产品为例,其CRI高达90,R9大于55。

CSP混合光具有良好的颜色一致性,可以实现小角度双色温度。传统COB产品的混色不纯,不易控制混色。主要原因是采用了粉末喷涂工艺,而CSP采用了磷涂层工艺。COB必须牺牲产量来获得良好的颜色一致性。

不止于背光,CSP封装进入高端照明市场

晶体能量光电CSP双色温度光源商用筒灯效果图

CSP具有高光密度的特点。以京能光电的CSP1313为例,其光密度约为4-5倍(流明值/发光面),可在射灯、投射灯、洗墙灯、车船前照灯、舞台灯光等高照度应用中提供更好的远距离照明效果。

性能相当于陶瓷封装,但成本可降低30%以上。

性能突出,CSP主要定位于高端照明市场

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