郑州签约一半导体项目,建设碳化硅等生产线

 新闻中心     |      来源:泰州啜血LED照明作者: 啜血发布时间:2020-07-20 16:25点击次数:

近日,郑州机场试验区管委会、中国航天科技集团公司第九研究所第771研究所与达维多企业管理有限公司签署了战略合作协议。

根据协议,三方打算合作建设一个半导体制造和封装基地项目。根据郑州机场地区发布的微信号,该项目将在机场试验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠性集成电路封装生产线和工业模块电源生产线,构建集成电路设计、芯片制造和先进封装的工业生态系统。

郑州签约一半导体项目,建设碳化硅等生产线

图片来源:派欣。正版画廊

这是机场实验区集成电路领域的又一重大突破,它是以单晶硅片、先进靶材和先进晶圆切割设备等项目为基础的。这标志着实验区集成电路产业实现了整体产业链布局,产业生态逐步形成。

中国航天科技股份有限公司第九研究所第771研究所成立于1965年10月,主要从事计算机、半导体集成电路和混合集成电路的研发、批量生产及配套、测试管理。信息技术是中国唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成研究与生产于一体的大型专业研究机构,是世界100强信息技术公司之一中兴通讯的创始人,是中国航天微电子和计算机的先锋和主力军。(来源:郑州机场新闻稿)

转载请标注来源!更多LED资讯敬请关注官网或搜索微信公众账号(LEDinside)。

推荐文章