总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目落户江西

 新闻中心     |      来源:泰州啜血LED照明作者: 啜血发布时间:2020-07-18 16:19点击次数:

据报道,7月5日,江西省萍乡市安源区人民政府与东莞天佑半导体有限公司举行了项目签约仪式,标志着总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目正式落户安源。

东莞天佑半导体有限公司五年内分三期投资8亿元。第一期计划投资约5亿元。计划在安源工业园区租赁一栋约25000平方米的标准厂房,投资1.7亿元购买先进的发光二极管和半导体封装核心设备,建设200多条生产线,将于2020年9月底竣工投产。项目建成投产后,产品将主要销往广东、浙江、江苏、福建等地。

总投资8亿元的LED及半导体先进封装项目落户江西安源

图片来源:派欣。正版画廊

报告称,安源区依托西马来西亚先进智能医疗芯片项目在芯片设计、制造和测试领域的优势,致力于发展智能制造产业,强化产业链,布局创新链,配置资金链,部署服务链,规划替代链,拓展柔性链,努力打造整个智能制造产业链。

东莞天佑半导体有限公司是深圳天佑照明有限公司的全资子公司,深圳天佑照明有限公司是通过原华光电的转让而成立的。公司于2020年4月1日正式投产,主要从事发光二极管和半导体封装的技术研发、产品生产和销售。(资料来源:安源发布,萍乡观察)

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