郑州签约一半导体项目,建设碳化硅等生产线

 新闻中心     |      来源:泰州啜血LED照明作者: 啜血发布时间:2020-07-06 17:17点击次数:

近日,郑州机场试验区管委会、中国航天科技集团公司第九研究所第771研究所和达维道企业管理有限公司签署战略合作协议。

根据协议,三方打算合作建立一个半导体制造和封装基地项目。根据郑州机场发布的微信号,项目将在机场试验区建设第三代复合半导体碳化硅生产线、高可靠性集成电路封装生产线和工业模块电源生产线,构建集成电路设计、芯片制造和先进封装的工业生态系统。

郑州签约一半导体项目,建设碳化硅等生产线

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这是机场试验区集成电路领域的又一次重大突破,是基于单晶硅片、先进靶材和先进晶圆切割设备等项目。这标志着试验区集成电路产业实现了全产业链布局,产业生态逐步形成。

中国航天科技集团公司第九研究所第771研究所成立于1965年10月,主要从事计算机、半导体集成电路和混合集成电路的研发、批量生产和配套、测试管理。信息技术是中国唯一一家集计算机、半导体集成电路和混合集成研究与生产于一体的大型专业研究所,是世界100强信息技术公司之一中兴通讯的创始人,也是中国航天微电子和计算机的先驱和主力军。(来源:郑州机场新闻稿)

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